在熱力學中，散熱便是熱量傳遞，包括熱傳導、熱對流和熱輻射等幾種方式，電子器件以及產品向高集成度、高運算領域的開展，耗散功率隨之倍增，散熱日益成為一個亟待解決的難題，任何類型的散熱器基本上都會同時使用以上三種熱傳遞方式，只是側重點不同罷了。
　　一向來銅質、鋁質等傳統散熱器被廣泛使用于電子器件和產品散熱，可是近期一種石墨散熱膜會替代傳統散熱器的說法甚囂塵上，新式的高導熱系數的石墨散熱膜并非萬能藥，暫時不能下定論說它就比銅、鋁等傳統散熱材料好，只是在必定的使用條件下，它具有必定的優勢。
　　傳統散熱器的原料一般為鋁或許銅，散熱作用被廣為接受，現在無論是芯片封裝仍是產品體系散熱，無外乎都是用這兩種材料直接散熱或許合作硅膠、電扇及流液構成散熱體系，一般散熱體系中主要依靠的仍是上述的熱傳導和熱對流，其間熱傳導主要與散熱器材料的導熱系數和熱容有關，熱對流則主要與散熱器的散熱面積有關。
　　石墨散熱膜重點強調其熱阻比鋁低40%，比銅低20%，且能附在任何彎曲的不規則表面，石墨散熱膜的主要材料是天然石墨，而天然石墨具有耐高溫，熱膨脹系數小，導熱、導電性好及摩擦系數小等長處，石墨散熱膜具有有必定優勢，但作為散熱介質，熱阻及吸附性只是其間的一部分，其它散熱作用的好壞還要參考其他的條件來綜合判別。