半導體封裝石墨模具的優(yōu)良性能:

1.優(yōu)良的導熱及導電性能

 2.、線膨脹系數(shù)低等很好的熱穩(wěn)定性能及抗加熱沖擊性

 3.、耐化學腐蝕與多數(shù)金屬不易發(fā)生反應

 4.、在高溫下（在多數(shù)銅基胎體燒結(jié)溫度800℃以上）強度隨溫度升高而增大

5.、具有良好的潤滑和抗磨性

6.、易于加工，機械加工性能好，可以制作成形狀復雜、精度高的模具。

　　損耗小：由于火花油中含有C原子，在放電加工時，高溫導致火花油中的C原子被分解出來，而在石墨電極的表面形成保護膜，補償了石墨電極的損耗；

　　無毛刺：銅電極在加工結(jié)束后，還需手工進行去除毛刺，而石墨加工后沒有毛刺，這不但節(jié)約了大量的成本和人力，同時更容易實現(xiàn)自動化生產(chǎn)；

　　易拋光：由于石墨的切削阻力只有銅材的1/5，操作上更容易進行手工研磨和拋光；

　　成本低：由于近幾年銅材價格不斷上漲，如今，各方面同性石墨的價格比銅的更低；相同體積下石墨產(chǎn)品的價格比銅低百分之三十到六十，價格比較穩(wěn)定，短期價格波動相對來講比較小。

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