半導體封裝石墨模具

半導體封裝石墨模具歸于石墨模具的一種，用于電子鐵芯出產職業、電子職業。半導體封裝石墨模具模具選用高密度，高純度的進口高純模壓石墨經過數控機械精心打磨而成，耐腐蝕，運用壽命長。

高純石墨是指石墨的含碳量>99.99%，具有杰出的導電性能、耐高溫、電阻系數小、耐腐蝕、高純度、自光滑、抗熱震、各向同性、易于精細機加工等優良特點。

高純石墨出產的石墨模具有以下優勢：

1.杰出的導熱及導電性能

2.線膨脹系數低一級很好的熱穩定性能及抗加熱沖擊性

3.耐化學腐蝕與大都金屬不易發生反應

4.在高溫下（在大都銅基胎體燒結溫度800℃以上）強度隨溫度升高而增大

5.具有杰出的光滑和抗磨性
半導體封裝石墨模具
高純石墨除了用于電子鐵芯出產運用的半導體封裝石墨模具模具，還用于以下模具出產：

1、加壓鑄造用模具：

高純石墨資料制作的加壓鑄造用模具出產的鋅合金和銅合金的鑄件已用于汽車零件等方面。

2、放熱焊模具：

放熱焊接石墨模具多用于鐵路軌道的銜接，經過放熱焊粉、放熱焊接焊粉的化學反應產生液態高溫銅液，實現高性能熔接的現代焊接工藝。放熱焊接適用于銅與銅、銅與鋼、鋼與鋼等多種金屬資料設備銜接。

3、玻璃成型用模具：

石墨資料化學穩定性高，不會污染玻璃的成分，近年來在玻璃制作中成為不行缺少的模具資料，可以用它來制作玻璃管，玻璃瓶等。3D玻璃熱彎石墨模具廣泛應用于手機鋼化膜職業，比方出產華為mate30、一加OnePlus 8、小米10、魅族17等手機的鋼化膜。
半導體封裝石墨模具

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