技術領域本實用新型涉及一種燒結半導體封裝石墨模具，具體為電子元件封裝外殼燒結半導體封裝石墨模具。

背景技術電子元件封裝外殼燒結，主要是外殼、引線和玻璃絕緣子的封接，先將引線和玻璃絕緣子組成半成品，玻璃絕緣子套在引線上，引線被分為兩段，分別為長引線和短引線，然后插入到外殼上，在封接過程中石墨半導體封裝石墨模具是最普遍的輔助工具，將半成品放在燒結半導體封裝石墨模具中的石墨下模上，然后蓋上外殼，并將上模合上。在燒結過程中由于熱脹冷縮的原理，外殼在高溫時尺寸會變大，冷卻時尺寸會變小。這樣外殼會通過玻璃絕緣子對引線產生一個位移作用。

而由于石墨半導體封裝石墨模具膨脹系數與外殼不一致，因此半導體封裝石墨模具就會對引線產生一定的束縛作用，造成引線偏心；另外現有的石墨下模，上面有多個圓孔，用于安放玻璃絕緣子。由于石墨半導體封裝石墨模具在高溫、氧化的氣氛中多次煅燒，其表面容易氧化，疏松，形成細小的石墨粉末，在燒結過程中容易對玻璃絕緣子造成污染。

另外現有的半導體封裝石墨模具需要手工將絕緣子逐個放入到下模上，裝配效率低。

實用新型內容針對上述技術問題，本實用新型提供一種引線不易偏心、并且減少玻璃絕緣子粘結石墨的現象，具體的技術方案為：電子元件封裝外殼燒結半導體封裝石墨模具，包括上模、下模和裝模篩；所述的下模上開有槽，槽的下半部為矩形的短引線槽，上半部為V形槽；也可以只開一個整體的V形槽。

所述的裝模篩上開有倒錐形的篩孔，每排篩孔根據與下模上的每條槽位置對應。篩孔的上表面孔徑小于引線的高度，大于玻璃絕緣子的高度；篩孔的下端為開口狀，并且開口的直徑大于玻璃絕緣子的直徑；玻璃絕緣子和引線組裝后的半成品放在裝模篩上，裝模篩在外力作用下振動，半成品的短引線一端因重力偏心作用滑入到篩孔內；半成品再從篩孔的開口落入到下模上的槽內。

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