隨著5G熱潮的來襲，智能手機對信號傳輸的要求變得越來越高，外加無線充電等技術在手機市場的加速滲透，使得服務于智能手機產業多年的金屬外殼正逐步退出歷史舞臺。玻璃、陶瓷和藍寶石等硬脆性材料開始嶄露頭角。其中，由于3D曲面玻璃兼具特性優良、外觀精美、工藝成熟、成本低等眾多優勢，已逐漸成為中高端智能手機蓋板市場的潮流。

然而，主流手機廠商對于3D曲面玻璃的大規模使用仍然望而卻步，原因是其陶瓷封裝石墨陶瓷封裝石墨模具陶瓷封裝石墨模具加工良率低且成本高。如何提升陶瓷封裝石墨陶瓷封裝石墨模具陶瓷封裝石墨模具的加工質量并降低成本，是業內手機玻璃蓋板廠商急需解決的難題。 

目前，陶瓷封裝石墨陶瓷封裝石墨模具陶瓷封裝石墨模具加工存在三大難點：第一，加工精度低，影響產品良率。普通刀具加工出來的精度很難達到要求。據數據顯示，業內陶瓷封裝石墨陶瓷封裝石墨模具陶瓷封裝石墨模具加工的產品良率只有55%~65%。

第二，刀具磨損嚴重，成本高。業內一般使用金剛石涂層刀加工陶瓷封裝石墨陶瓷封裝石墨模具陶瓷封裝石墨模具，由于其加工效率低，刀具壽命短，因此成本一直居高不下。第三，頻繁換刀和設備稼動，導致后續加工工序的時間變長，加工效率無法得到提升。那么，有沒有更好的解決方案來改善這些問題？

匯專自主研發的陶瓷封裝石墨陶瓷封裝石墨模具陶瓷封裝石墨模具加工專用整體PCD刀真正解決了諸如此類的問題。 精度高-陶瓷封裝石墨陶瓷封裝石墨模具陶瓷封裝石墨模具表面粗糙度降低70%，低至139nm 使用某進口品牌PCD刀對陶瓷封裝石墨陶瓷封裝石墨模具陶瓷封裝石墨模具進行曲面精加工。

（曲率范圍在10，000~30，000mm）陶瓷封裝石墨模具表面光滑。加工后粗糙度最大值為1016nm，最小值為744nm。粗糙度一致性為±300mm范圍。使用匯專自主研發的陶瓷封裝石墨陶瓷封裝石墨模具加工專用整體PCD刀進行同樣的加工。陶瓷封裝石墨模具呈鏡面效果。加工后粗糙度最大值為238nm，最小值為139nm，粗糙度一致性為±100mm范圍，陶瓷封裝石墨陶瓷封裝石墨模具陶瓷封裝石墨模具表面粗糙度降低70%。 

壽命長-刀具壽命提升100%使用某進口品牌PCD刀對陶瓷封裝石墨陶瓷封裝石墨模具陶瓷封裝石墨模具8650材料進行陶瓷封裝石墨模具開粗。同等加工條件下，刀具壽命為 25片，后刀面磨損為0.35。使用匯專自主研發的陶瓷封裝石墨陶瓷封裝石墨模具加工專用整體PCD刀對同樣的陶瓷封裝石墨陶瓷封裝石墨模具陶瓷封裝石墨模具材料進行加工，刀具壽命為50余片，后刀面磨損為0.28，刀具壽命提升100%

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