真空燒結爐主要用于半導體元件和功率整流器件的燒結工藝，可用于真空燒結、氣體保護燒結和常規燒結。 它是半導體設備家族中的一種新型工藝設備。 設計理念新穎，操作方便，結構緊湊，可在一臺設備上完成多項工藝流程。 也可用于其他領域的真空熱處理、真空釬焊等工藝。

??    用戶在選擇真空燒結爐時，應根據具體的加工材料選擇合適的型號，并在有效溫度范圍內使用，以使其發揮更好的作用。    

    真空燒結爐主要用于特種陶瓷（碳化硅（SIC）、碳化硼、氮化硅和氮化硅及碳化硅）、高熔點金屬、硬質合金等粉末材料的高溫燒結。 更適用于碳化硅制品的再結晶和燒結工藝。 還可用于一些難熔金屬的退火、光亮和脫氣。

真空燒結爐有兩種類型：

???一種分為普通燒結爐（1300℃及以下）、中溫燒結爐（1300℃～1600℃）和高溫燒結爐（1600℃～2400℃）。

???另一種按真空度來分，可分為低真空、高真空和超高真空燒結爐。  

???    真空燒結爐采用中頻感應加熱原理。 在真空抽真空后充氫保護下，線圈內的鎢坩堝內產生高溫，通過熱輻射傳遞給工件。 適用于科研、軍事單位鎢、鉬及其合金等難熔合金粉末的成型和燒結。 又分為臥式真空燒結爐和立式真空燒結爐。 電爐安裝場所應符合真空衛生要求，周圍空氣清潔干燥，通風條件良好，工作場所不易揚塵。

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