高分子擴散焊焊接中常見的問題有哪些，有什么解決辦法。

擴散焊焊接中常見的問題有焊件未焊透、焊接面局部有微孔或變形，焊接出現(xiàn)裂紋、焊件間錯位等。  
1．焊件未焊透    
焊件未焊透的主要原因是焊接時溫度低未達到焊件需要溫度、焊接時間短、焊接壓力不足、待焊面加工精度低或是焊件表面清理不干凈等。

解決的辦法是增加焊接溫度、延長焊接時間、增加焊接壓力、盡量采用加工精度高的焊件、保持焊件表面的潔凈等。   
2．焊接面局部有有微孔    
焊接面產(chǎn)生微孔的原因是焊件表面粗糙不平，使焊件無法緊密接觸。

解決的辦法是使用精度要達到規(guī)定的要求焊件。  
3．焊接面變形  
焊接面產(chǎn)生變形的主要原因是焊接壓力太大、溫度過高、加熱時間過長等。

解決的辦法是調(diào)整焊接參數(shù)，如減少焊接壓力、降低焊接溫度、減少加熱時間等。 
4．焊件出現(xiàn)裂紋  
焊件出現(xiàn)裂紋主要是由于焊接時加熱和冷卻的速度太快、焊接時壓力過大、焊接溫度過高、加熱時間太長。

解決的辦法是調(diào)整焊接參數(shù)，如增加加熱和冷卻的時間、減少焊接壓力、降低焊接溫度、減少加熱時間等。  
5．焊件間出現(xiàn)錯位 
焊件間產(chǎn)生錯位的主要原因是設(shè)備的夾具結(jié)構(gòu)不正確，導(dǎo)致設(shè)備對焊件加壓時焊件產(chǎn)生移位。

解決的辦法是選擇合適的夾具。

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